Product SiteDocumentation Site

Capítulo 3. Accediendo a los componentes internos de la XO

3.1. Parte Superior (Pantalla, Tarjeta Madre)
3.2. Parte Inferior (Teclado, Touchpad)
Se ha de dividir ésta inspección en dos partes:
Esto con el objetivo de tener una mayor claridad al momento de desarmar el equipo y que los diferentes elementos no se confundan.

3.1. Parte Superior (Pantalla, Tarjeta Madre)

  • Tipo de Tornillos y Cantidades
Tipos de tornillos
Figura 3.1. Tipos de tornillos

  • Para inspeccionar la parte interna de la pantalla lo primero que debemos hacer es retirar los 4 tornillos que se encuentran en la parte inferior de la misma.
Tipos de tornillos
Figura 3.2. Tipos de tornillos

  • Luego retiramos los soportes del marco y el marco de pantalla. Una vez realizado esto debemos retirar los 4 tornillos que sujetan la pantalla al marco interior.
Tipos de tornillos
Figura 3.3. Tipos de tornillos

  • A continuación retiramos los 4 tornillos que unen la cubierta superior del equipo y el marco interno.
Tipos de tornillos
Figura 3.4. Tipos de tornillos

  • Retiramos la cubierta superior y procedemos a quitar los 4 tornillos que sujetan el disipador de calor.
Tipos de tornillos
Figura 3.5. Tipos de tornillos

  • Quitamos el tornillo que sujeta la tarjeta de red.
Tipos de tornillos
Figura 3.6. Tipos de tornillos

  • Y finalmente si el caso amerita retirar toda la tarjeta madre se deben desconectar los siguientes componentes.
Tipos de tornillos
Figura 3.7. Tipos de tornillos